中國臺灣晶圓產能或達極限，半導體市場高景氣將持續至2026年
近日，中國臺灣地區公布了其10月份的工業生產指數為134.93，年增11.25%。不過ING荷蘭銀行經濟研究團隊認為，該工業生產指數已經顯示，中國臺灣芯片生產出現了進一步的放緩，反映了臺灣半導...
2021IAIC決賽結果出爐！眾多獎項花落誰家？
近日，第三屆IAIC中國芯應用創新設計大賽決賽在深圳前海舉行，受疫情影響，活動采取線上線下同步進行。...
消費電子賽道洗牌步入“深水區” 企業如何拿到未來市場的入場券？
今年爆火的“元宇宙”概念為這一賽道又添了一把火，原因在于“元宇宙”要實現大量應用創新，需要低延時、低耗能、支持大規模設備連接的5G作為通信基礎。...
【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用
點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器，就地組網方式，通過現場總線通訊遠傳至后臺，從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建，...
2021-11-19 標簽：監控系統 20
合見工軟在驗證全流程EDA領域如何守正創新？
在大國博弈和產業變革之下，半導體業已成為高科技競爭的前戰，解決中國芯片業“卡脖子”問題已然是持久之戰。而真正卡住中國芯片行業發展的，不止是光刻機等設備，EDA軟件或才是中國芯...
硬實力對決|華廈半導體聯合創始人談謙：純度決定高度，粒度決定深度
視頻鏈接： https://media.elecfans.com/elecfans/2021/11/20211122.mp4 全國13強項目——高純鎵及三代半材料產業化項目宣傳視頻 ? 硬創未來，未來已來 # 關于第七屆中國硬件創新創客大賽 # 第七屆中國硬件...
柔性振動盤視覺上料系統
柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格，分別是FF100-FF500，能夠解決大小不一...
2021-02-20 標簽：振動盤 331
浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工儀式隆重舉行
2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經濟技術開發區隆重舉行。...
2021-11-18 標簽：晶圓 87
第十屆中國電子信息博覽會深圳新聞發布會成功舉行
中國電子信息博覽會組委會在深圳召開新聞發布會，宣布第十屆中國電子信息博覽會將于2022年4月9日—11日在深圳會展中心全館盛大舉辦，并向社會各界發布博覽會相關籌備情況。...
KF32A156榮獲2021 BLDC電機控制器十大主控芯片獎
2021年11月17日，由電子發燒友主辦的2021電機控制先進技術研討會暨“2021年BLDC電機技術市場表現獎”年度頒獎盛典在深圳如期舉行，芯旺微電子受邀出席活動現場。...
聚焦創新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創未來
三星Foundry（晶圓代工廠）和超過75個SAFETM合作伙伴將為您提供設計下一代解決方案 -- 性能平臺2.0： 創新、智能、集成。...
Soitec榮獲聯華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎
法國 Soitec 半導體公司今日宣布榮獲世界先進半導體代工廠聯華電子公司（UMC，以下簡稱“聯電”）頒發的“杰出合作伙伴”獎。...
中科同志獲2021年中國國際車規級功率器件封裝優質供應商獎
2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規級功率半導體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規級功率器件封裝服務類年度優質供應商獎。 由旺材新媒體和中國國際車規級功率半導體組委會...
杜邦和北京科華宣布展開戰略合作
杜邦電子與工業事業部和北京科華微電子材料有限公司今日宣布開展一項合作計劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。...
臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導體創新
雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優化。...
安集科技王雨春博士：CMP的藝術，以材料創新助力中國創“芯”
隨著先進工藝節點的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創新需要在納米尺度材料界面有不斷的認知和探索。...
ASM談向中國大陸供貨光刻機；工信部：加快智能芯片攻關，增強算法算力等能力
高通擺脫芯片供應短缺問題 雙芯片代工策略見效 11月4日，高通股價飆漲逾12%，相較半導體同業，高通在面對芯片短缺更顯得心應手，并看好明年業績將持續成長。 高通執行長 Cristiano Amon 于電...
新思科技與臺積公司聯手提升系統集成至數千億個晶體管
雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，...
BGA和CSP枕頭效應的形成機理和改善方向
本文將系統、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應”產生機理、原因分析、以及結合作者10多年來的現場實際改善案例經驗匯總，詳細講解“枕頭效應”的如何改善和預防的措施，希望此文...
ADI Silicon Labs 賽靈思芯片原廠、代工廠近期漲價信息一覽
11月1日消息，朋友圈傳出兩張漲價函，漲價函顯示，ADI和Silicon Labs已向客戶通知將分別于12月5日和11月28日進行調漲。 1、ADI：美信保持漲價，ADI的部分產品也將進行調漲 ADI在漲價函中表示，在...
2021-11-02 標簽：芯片adi賽靈思Silicon LabsXinlix 1129
新思科技數字和定制設計平臺獲得臺積公司N3制程認證
通過與臺積公司在早期的持續合作，我們為采用臺積公司先進的N3制程技術的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。...
第七屆硬創大賽華南賽區晉級項目領摯科技獲數百萬美金Pre-A輪融資
據悉，第七屆中國硬件創新創客大賽華南區決賽四等獎得主——杭州領摯科技有限公司（LinkZill）近日已完成真格基金領投、十維資本跟投的數百萬美金Pre-A輪融資。負責人表示，本輪融資資金...
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