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    2. 侵權投訴

      晶圓代工廠聯電決定中止和艦上市申請

      半導體投資聯盟 ? 2019-07-25 09:08 ? 次閱讀

      晶圓代工廠聯電昨(21)晚間公告,子公司和艦芯片申請于上海證券交易所上市一案,經保薦機構長江證券與主管機關多輪審核問詢,仍無法取得各方共識,遂擬撤回和艦科創板上市申請文件。

      聯電持有和艦98.14%股份,目前決定遵照長江證券建議,中止和艦上市申請,聯電說明,中止申請對公司財務、業務并無重大影響。

      據了解,申請上市案是以和艦為主體,連同聯芯、聯暻半導體,申請上??苿摪迳鲜?,經主管機關多輪審核問詢,因和艦持有聯芯15%股權,雙方在和艦對聯芯具有實質控制權認定上無法取得共識,是決定中止和艦上市申請的主因。

      聯電表示,未來仍將通過目前已掛牌交易的臺灣、美國資本市場上市平臺,以及其他多元國際金融籌資工具等,繼續公司永續經營策略。

      總經理簡山杰日前于股東會指出,未來聯電、和艦業務分野,由和艦主導大陸市場,臺灣、日本、歐美等地區則由聯電負責;首席財務官劉啟東則說,因廈門聯芯仍處虧損,會侵蝕到和艦的獲利,掛牌科創板則可使獲利較不受限制。

      聯電本周三將召開在線財報會,下半年展望及產業情況、晶圓出貨、產能利用率表現等均是市場關注要點,如今科創板上市未果,預期和艦未來運營策略也將成為一大議題。

      聯電第2季營收360.31億元新臺幣(單位下同),季增10.5%,優于市場預期的季增9-10%。日前劉啟東預估,第2季晶圓出貨量將季增6-7%。不過,今年上半年營收686.14億元,較去年同期減少10.1%。

      展望下半年,劉啟東日前表示,期待第3季傳統旺季帶動運營攀高,全年經營重點專注維持9%市占率。

      原文標題:聯電周三財報會,中止和艦科創板上市為重點

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      簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD,C...
      發表于 09-17 09:05 ? 3559次 閱讀
      晶圓制造工藝的流程是什么樣的?

      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器

      TMP108是一款數字輸出溫度傳感器,此傳感器具有一個動態可編程限制窗口,和溫度過低與過高警報功能。這些特性在無需由控制器或應用處理器頻繁讀取溫度計數的情況下,提供經優化的溫度控制。 TMP108特有SMBus和兩線制接口兼容性,并且可在一條支持SMBus警報功能的總線上支持多達4個器件。 TMP108是在多種消費類電子產品,計算機和環境監測應用中進行溫度變化管理優化的理想選擇。此器件的額定工作溫度范圍為-40℃至+ 125℃。 特性 具有溫度過低和溫度過高警報功能的動態可編程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C時為±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C時為±1°C(最大值) 低靜態電流: 在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內為6μA有源(最大值) 電源范圍:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封裝:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比 數...
      發表于 09-17 16:05 ? 229次 閱讀
      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器
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