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    1. 侵權投訴

      E拆解:拆開小米10,整體內部布局與iphone略有相同

      智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-05-13 15:04 ? 次閱讀

      上半年的5G旗艦發布,已接近尾聲。在眾多5G手機,各家品牌的5G旗艦機各具爭議。華為、小米的戰局更是愈演愈烈。上半年的旗艦機華為P40、小米10孰是孰非呢?一起拆開看看吧!

      1.jpg? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

      拆解

      取出卡托,卡托帶有黑色膠圈防水。玻璃后蓋用白色密封膠固定,內側貼有泡棉??v觀機身內部,有兩處螺絲貼有防拆標簽,可以明顯看見多處的LDS天線。

      2.jpg

      ?

      小米10配備雙揚聲器模塊,頂部揚聲器模塊用螺絲固定,通過橋接方式與主板金屬彈片接觸。聲學模塊經過分析均由歌爾聲學提供。機身左上角是PC天線蓋,下面則是PCB天線板。

      3.jpg

      NFC線圈與無線充電線圈都集成在石墨烯散熱貼上。在揭開散熱貼后,發現連接點壓在主板蓋背面,需先拆下主板蓋。

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      ?

      主板蓋背面有塊小的PCB板,與主板之間涂有灰色導熱硅脂,小板與主板之間通過一條反向FPC軟板連接。主板面屏蔽罩表面貼有石墨烯貼紙和銅箔材料,可以起到散熱的作用。

      4.jpg

      ?

      電池與主板之間的BTB接口同樣壓在主板蓋下方,揭開主板蓋,配合電池上的易拉把手,電池可以輕松取下。型號為BM4N,由寧德新能源制造(ATL)。在閃光燈燈罩下隱藏一顆來自AMS公司的后置光線傳感器。

      5.jpg

      ?

      長條主板正反面用一體式屏蔽罩覆蓋,屏蔽罩兩面均用銅箔覆蓋輔助散熱。中框頂部左右兩側各有一塊PCB天線小板。右側天線板通過FPC軟板及白色同軸線連接主板,左側天線板通過黑色同軸線連接主板,小板嵌在安裝槽中。

      ?6.jpg

      ?

      NFC和無線充電主控模塊芯片集成PCB副板上,副板采用嵌入的方式與主板蓋固定,PCB板屏蔽罩表面和主板蓋正面各有一層散熱銅箔。NFC線圈和無線充電線圈連接軟板呈反向彎折方式,4個接觸點分別與PCB副板上4個金屬彈片接觸。

      ?7.jpg

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      ?

      ?

      拆下中框底部橫向線性馬達、側邊的同軸線和按鍵軟板。馬達由ACC瑞聲科技提供,中框上下揚聲器出聲孔內側均有金屬防塵網。

      8.jpg

      ?

      主板與攝像頭之間采用BTB連接方式。主板底部USB Type-C連接器上有防水膠圈。主板正反面有散熱銅箔和石墨貼紙。

      9.jpg

      攝像模組均由舜宇光學生產,四顆后置攝像頭模組底座為高低起伏狀讓四顆攝像頭保持在同一水平面,模組背面有銅箔材料。

      10.jpg

      最后加熱屏幕,拆下屏幕模組和指紋模塊。屏幕供應商為三星,型號為:AMB667US01。指紋模組來自匯頂科技。中框上有大面積液冷銅板和石墨烯材料用于散熱。屏幕的導電膠布下有一顆意法半導體FJABH觸控方案芯片。

      ?

      11.jpg

      E分析:

      經過整機拆機整理,共計1570個組件,器件成本約383.8美金。其中主控IC部分占中成本的52%。小米10的兩款板上有多少IC呢?

      ?

      主板正面主要IC:

      12.jpg

      1:AMS-TCS3701-光線距離傳感器芯片

      2Cirrus Logic- CS35L41B-音頻功放芯片

      3:Qualcomm-PM8009-電源管理芯片

      4:Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

      5Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 內存芯片

      6:Qualcomm-SM8250-驍龍865處理器芯片

      7Bosch-BMP280-氣壓傳感器芯片

      8 : Qualcomm-SDX55M-5G基帶芯片

      9:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB閃存芯片

      10:Qualcomm-PMX55-基帶電源芯片

      11:Qualcomm-QET6100-100MHz包絡跟蹤器

      12:STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度計和陀螺儀芯片

      13TI-BQ25970-電池充電芯片

      14:Qualcomm-SDR865-射頻收發器芯片

      15:Qualcomm-QET5100-60MHz包絡跟蹤器

      ?

      主板背面主要IC:

      13.jpg

      1:Qualcomm-QCA6391-WiFi、藍牙芯片

      2Qorvo-QM45391-射頻前端芯片

      3:Qorvo-QM42391-射頻前端芯片

      4:Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

      5:Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

      6:Qualcomm-WCD9380-音頻芯片

      7:Cirrus Logic- CS35L41B-音頻功放芯片

      8:Qualcomm- QPM6585-射頻功放芯片

      9:Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

      10:Qualcomm- QPM5679-射頻功放芯片

      11:Qualcomm- QDM2310-射頻前端芯片

      12:Qorvo- QM77040-射頻前端芯片

      13:Qorvo- QM77032-射頻前端芯片

      14:AKM-AK09918-指南針芯片

      ?

      NFC/無線主控板IC

      14.jpg

      1NXP- SN100T-NFC控制芯片

      2:Lion Semiconductor- LN8282-30W無線充電電源芯片

      3:Samsung- S2DOS15-顯示驅動芯片

      4:無線充電接收器芯片

      ?

      雖然器件較多,但小米10整機拆解并不復雜。整體內部布局與iphone略有相同。也是受主板面積所限,將NFC和無線充電芯片方案集成在一塊小板上,通過FPC軟板連接主板。雙揚聲器模塊表面集成LDS天線,為增強手機信號在手機中增加3塊PCB天線板,在主板蓋表面也有LDS天線。(編:Ashely)

      15.jpg

      華為P40的拆解也都完成了,除了圖文外,還有拆解視頻。記得去看哦!

      在eWisetech還有……

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      的頭像 lhl545545 發表于 06-12 11:08 ? 167次 閱讀
      為什么還一直專注做三防智能對講手機?

      SMT貼片加工中如何避免貼片焊接出現氣孔

      在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加....
      的頭像 牽手一起夢 發表于 06-12 09:55 ? 314次 閱讀
      SMT貼片加工中如何避免貼片焊接出現氣孔

      三極管有怎么樣的特殊用途

      把一只小功率可控硅和一只大功率三極管組合,就可得到一只大功率可控硅,其最大輸出電流由大功率三極管的特....
      發表于 06-11 17:53 ? 102次 閱讀
      三極管有怎么樣的特殊用途

      印制電路板PCB的設計原則和抗干擾措施詳細說明

      印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于....
      發表于 06-11 17:53 ? 174次 閱讀
      印制電路板PCB的設計原則和抗干擾措施詳細說明

      2020年Q1季度智能手機同比下降34.7%,移動電源需求增速下滑

      目前,市面上的移動電源類型眾多,在日常生活中已經廣泛應用在智能終端等設備作為后備動力源??梢詾橹悄苁?...
      的頭像 牽手一起夢 發表于 06-11 17:21 ? 401次 閱讀
      2020年Q1季度智能手機同比下降34.7%,移動電源需求增速下滑

      Q1季度智能手機銷量下滑20.2%,全球前五智能手機廠商銷量均出現下滑

      根據全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner最新數據,2020年第一季度全球最終用戶智能手機銷....
      的頭像 牽手一起夢 發表于 06-11 16:19 ? 251次 閱讀
      Q1季度智能手機銷量下滑20.2%,全球前五智能手機廠商銷量均出現下滑

      飛利浦技術專家——白紀龍每周二和周四免費答疑問題整理,無論技術還是職業問題都會得到解答

      答疑方向:驅動電路設計,硬件設計、EMC設計、高速PCB設計、職場規劃、項目管理、高速電路設計,,仿真等等 答疑時間:每...
      發表于 06-11 15:13 ? 229次 閱讀
      飛利浦技術專家——白紀龍每周二和周四免費答疑問題整理,無論技術還是職業問題都會得到解答

      【白紀龍】——飛利浦技術專家每周二和周四,在微信群免費技術答疑

      答疑方向:驅動電路設計,硬件設計、EMC設計、高速PCB設計、職場規劃、項目管理、高速電路設計,,仿真等等 答疑時間:每...
      發表于 06-11 14:42 ? 383次 閱讀
      【白紀龍】——飛利浦技術專家每周二和周四,在微信群免費技術答疑

      飛利浦技術專家——白紀龍每周二和周四免費技術問答,無論是職業或技術問題,都可以咨詢老師

      答疑方向:驅動電路設計,硬件設計、高速電路、高速PCB設計、職場規劃、項目管理、EMC設計,仿真等等 答疑時間:每周二、...
      發表于 06-11 14:15 ? 365次 閱讀
      飛利浦技術專家——白紀龍每周二和周四免費技術問答,無論是職業或技術問題,都可以咨詢老師

      魅族17 Pro新機好評率達到99.99%,成為迄今好評率最高的5G新機

      最近,安兔兔發布了截至5月的Android手機好評率列表。根據清單數據,小米沒有任何型號,“家用機一....
      的頭像 牽手一起夢 發表于 06-11 14:11 ? 396次 閱讀
      魅族17 Pro新機好評率達到99.99%,成為迄今好評率最高的5G新機

      iPhone6元件分布位置原理圖免費下載

      本文檔的主要內容詳細介紹的是iPhone6元件分布位置原理圖免費下載。
      發表于 06-11 08:00 ? 74次 閱讀
      iPhone6元件分布位置原理圖免費下載

      如何導出AD庫里的元器件信息

      隨著開發項目的,AD庫器件越來越多,現在想了解一下庫里到底有哪些器件:包括元件名稱、對應的封裝等等 (能導出任何形式的文字...
      發表于 06-09 16:57 ? 161次 閱讀
      如何導出AD庫里的元器件信息

      【限時活動】僅3天!完成打卡獲取硬件大咖精品課,限額200名!

      你是不是想學習硬件設計,卻不知道要從哪方面開始學起? 你是不是想設計一個電路圖,使用器件來實現功能,來提高自己的動手實...
      發表于 06-08 18:53 ? 387次 閱讀
      【限時活動】僅3天!完成打卡獲取硬件大咖精品課,限額200名!

      元器件損壞怎么查找?

      一般是不是看這些因素: 1、溫度? 2濕度? 3、機械沖擊? 4、電源電壓波動?...
      發表于 06-01 14:33 ? 49次 閱讀
      元器件損壞怎么查找?

      請大佬告訴一下這芯片是什么

      元器件比較老,上方絲印為 727   530l33 ...
      發表于 05-13 08:11 ? 249次 閱讀
      請大佬告訴一下這芯片是什么

      手機最近總是彈出這個com android phone怎么解決?

      手機最近總是彈出這個進程“com android phone”已停止運行,怎么破?...
      發表于 05-11 23:27 ? 114次 閱讀
      手機最近總是彈出這個com android phone怎么解決?

      [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)

      一、直播標題:TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現) 二、戳此鏈接立即報名: 三、為什么開設這門...
      發表于 05-09 15:28 ? 539次 閱讀
      [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)
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