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      侵權投訴

      E拆解分析:LPDDR5成熱詞背后,國內存儲業何時能破局?

      智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-05-13 15:05 ? 次閱讀

      小米10系列作為小米沖擊高端旗艦市場的首款手機,外界褒貶不一。小米CEO雷軍曾發文回應進軍高端市場,稱只要產品過硬、服務好、定價厚道,消費者一定會認可。

      我們已對小米10進行了拆解,發現其內部整體布局與iPhone略有相同,雖然器件較多,但整機拆解并不復雜。此次拆評,我們將從BOM表及元器件成本方面進行解析。

      BOM表分析

      2.jpg

      今年開年的一批高端旗艦機除了驍龍865這款5G旗艦處理器之外,LPDDR5也成為了熱詞。從技術角度而言,LPDDR5只是低功耗內存標準規范發布至今一次正常的技術迭代,但這背后,是三星、SK海力士及美光三家巨頭在LPDDR5領域的激烈競爭。
      三星在2018年就開始向LPDDR5標準過渡,研發出業界首款基于第二代10nm工藝(1Y nm)的8Gb LPDDR5。去年中期,三星宣布量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM顆粒。今年2月12日,三星發布旗艦S系列新一代手機,其內存規格就涵蓋了8GB至16GB容量大小的LPDDR5 DRAM。

      在CES 2020上,SK 海力士展示了多款產品,除了4800MHz的DDR5 ECC內存之外,還有新款的LPDDR5內存。旨在為下一代5G智能手機和超便攜電腦提供更快的訪問速度。SK海力士表示,新款的LPDDR4X已經將速度提高到4667MHz,LPDDR5將進一步提高,頻率從5500MHz起步。

      與此同時,美光也在爭奪“全球首發”的頭銜。2月6日,美光宣布已交付全球首款量產的LPDDR5 DRAM芯片,并率先搭載于小米10手機,也就是BOM表上我們拆解到的那顆芯片。從美光官網的資料中,我們獲悉美光這款LPDDR5芯片數據速率為5500Mbps。
      依據去年2月,JEDEC發布的LPDDR5標準,LPDDR5相較于LPDDR4速度提升50%,功耗下降20%。美光宣稱,采用LPDDR5,續航可延長5%-10%。小米實測數據顯示,LPDDR5和LPDDR4X相比,綜合場景中,用戶續航提升約10%,在游戲和通信場景中,省電分別約20%和10%。

      5G時代到來,云游戲,AI實時運算等場景會帶來終端數據吞吐量的成倍增長,而LPDDR5的出現能更好的應對上述場景,能充分保障終端性能及運行效率。

      小米集團副總裁常程表示,LPDDR5將成為 2020 年旗艦手機的標配。事實也確實如此,2020年開年至今各大品牌發布的高端旗艦機均未缺席LPDDR5規格,到2020年后期,可以預見多數主流5G旗艦都會搭載LPDDR5。

      DRAM被喻為連接中央處理器的“數據高速公路”,全球市場達千億規模,由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成壟斷的背后,是我國相關技術積累較薄弱。2014年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》,開始集中力量發展存儲芯片等。
      隨后,存儲器行業成為國家戰略議題。

      目前來看,福建晉華作為中國DRAM開發的主要參與者之一,因此前美國司法部認為其竊取美光商業機密,受到禁運措施影響,難以采購美國設備。隨后聯電宣布中止與晉華合作,撤走研發人員,整個工程陷入停擺至今。

      但國內廠商并未因此停下腳步。

      紫光集團于去年6月底宣布重啟DRAM計劃并組建DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長,被封為“臺灣DRAM教父”的高啟全任DRAM事業群CEO。8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協議,并在重慶投資DRAM研發中心與工廠,廠房2019年底動工,并將于2021年完工。11月15日,紫光集團又宣布,任命在DRAM領域擁有30余年從業經驗的坂本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO。

      坂本幸雄在接受采訪時表示,紫光的目標是5年內量產DRAM內存,自己的工作就是協助公司達成目標,為此紫光要在日本神奈川縣川崎設立“開發中心”,預計招聘70-100位工程師,與中國境內的制程工藝團隊配合,花2-3年構建出可以量產的內存技術。

      此外,合肥長鑫存儲是我國第一家投入量產的DRAM芯片設計制造一體化企業。去年9月20日召開的2019世界制造業大會上,總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產,其與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相,一期設計產能每月12萬片晶圓。權威專家表示,這標志我國在內存芯片領域實現量產技術突破,擁有了這一關鍵戰略性元器件的自主產能。

      鑒于目前國際形勢與存儲市場狀況,中國仍需奮力追趕,擁有自主的DRAM制造能力,以先進產品破局。

      我們也希望早日在國產手機中看到中國廠商自己的LPDDR5產品。

      除了LPDDR5外,一億像素也是小米10主打的賣點。小米10搭載的是三星的CMOS,感光面積為1/1.33英寸,支持像素四合一技術,單個像素面積為1.6μm,F1.69光圈,支持OIS光學防抖。

      小米10 在WiFi/藍牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA 6391,據資料顯示,該芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道帶寬。

      3.jpg

      結合BOM表和相關的元器件國別分析,我們能夠看出,小米10中來自美國的元器件占比最高超7成,其余國家元器件占比均不到10%。多數美產元器件來自于高通,射頻方面芯片被高通、Qorvo全數包下。

      華為系手機相比,內部元器件國產率低下,嚴重依賴高通等美商器件。不過值得注意的是,華為手機中很多芯片均為海思自研,國內其他手機廠商想要實現國產替代,目前來看并沒有那么大的魄力來自研芯片,這就要求國內芯片能夠提供更為可靠的方案和質量來破局。

      不過,即便如華為手機一般,目前在存儲芯片領域依然需要依賴三大廠商!

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      發表于 11-08 08:12 ? 0次 閱讀

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      發表于 11-04 14:34 ? 2108次 閱讀

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      發表于 11-03 08:49 ? 0次 閱讀

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      發表于 11-02 06:23 ? 1358次 閱讀

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      發表于 11-01 07:29 ? 0次 閱讀

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      發表于 11-01 07:05 ? 0次 閱讀
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