ToF芯片設計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資

2020年6月1日，ToF芯片設計公司“聚芯微電子”宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的聯合投資。據悉，本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規?；慨a外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。

聚芯微電子成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片技術及其應用的公司，總部位于武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發和銷售中心。目前，公司擁有3D視覺和智能音頻兩大產品線，并擁有數十項自主知識產權。今年3月，公司發布了國內首顆完全自主知識產權的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用于人臉識別、3D建模等高精度應用。而智能音頻功放憑借優異的性能和可靠性在主流手機廠商實現量產，其音頻解決方案已服務于數千萬部一線品牌手機。

今年4月，蘋果公司發布搭載ToF激光雷達技術的新款iPadPro，勾勒出一個現實與虛擬混合的世界，將人與機器的交互演進為人和世界的交互。聚芯微電子創始人兼首席執行官劉德珩說："這款革命性產品象征著AR（增強現實）時代的到來，而AR的世界是從真實環境的三維重構開始的。聚芯正在深度布局3D感知領域的核心技術，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術的落地和發展。本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規?；慨a外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發?！?/p>

作為本輪領投方，和利資本合伙人湯治華說：“3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產學研數十年的沉淀，加上國內優秀的經營和管理團隊，必可以讓技術生根、開花結果。和利資本擁有豐富的半導體產業化經驗和行業資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產業鏈關鍵環節充分賦能?！?/p>

源碼資本張星辰表示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術基礎設施。這是源碼資本在芯片領域的首筆投資，我們從應用層看到3D感知領域廣闊的市場空間，并致力于將3D內容和上游核心技術深度鏈接。有別于傳統的芯片設計公司，聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進他們在該領域脫穎而出，做出一番成績?！?/p>

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