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    1. 侵權投訴

      中芯國際“光速上會”

      共同體 ? 2020-06-18 09:35 ? 次閱讀


      上海證券交易所披露將于6月19日(本周五)召開上市委員會審議會議,審議中芯國際的上市申請。這距離其科創板上市申請獲受理不到20天,也刷新了科創板上會速度紀錄。


      回顧中芯國際的科創板上市進程,堪稱“光速上會”。5月5日,中芯國際宣布擬進行人民幣股份發行并申請科創板上市;5月6日,中芯國際啟動上市輔導,并于上海證監局進行輔導備案登記; 6月1日,中芯國際科創板上市申請正式獲受理;6月4日,中芯國際迎來首輪問詢;6月7日,中芯國際對問詢函作出長達207頁回復。6月10日,科創板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會。
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      作為“國產芯片之光”,中芯國際的上會受到各方的關注,自身濃厚的科創板屬性及產業戰略地位,加上強大的保薦陣營也為其保駕護航,其上市之路如此之快似乎也并不令人感到意外。
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      一、芯片研發和制造
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      在近期回復上交所信函中,公司也對此做出了回應。據回復,中芯國際14nm制程已于2019年第二季度進入風險量產階段,第四季度進入量產階段并開始貢獻有意義的營收,當期占比0.29%,目前處于產能和產量穩步爬升階段。
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      另外,中芯國際招股書披露,其第二代FinFET技術——N+1工藝已進入客戶導入階段,與第一代FinFET技術中的14nm相比較,預計第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%,功耗降低約60%。

      集成電路晶圓代工領域,關鍵技術節點的量產能力是衡量企業技術實力的重要標準之一。半導體Foundry(晶圓代工廠)中,臺積電于2015年完成16納米工藝量產,2018年完成7納米工藝量產;格羅方德分別于2015年、2018年完成14納米、12納米工藝量產;聯華電子于2017年完成14納米工藝量產;而中芯國際則于2019年實現14納米工藝量產。
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      從上述信息可知,晶圓代工廠中,中芯國際工藝水平目前僅次于臺積電和格羅方德,大約與聯華電子處于同一水平線(三星、英特爾為IDM廠商,因而未列入排名)。
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      而中芯南方,正是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。除了中芯南方外,中芯國際控股子公司中芯上海也擁有一條主要技術節點為14納米及以下工藝的12英寸產線,不過該產線定位于“先進工藝研發平臺”,而中芯南方上述產線則定位于“先進工藝平臺”。

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      二、加大研發資金投入
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      晶圓代工屬于資本密集型行業,中芯國際表示:“為持續追趕世界先進工藝,不斷升級現有工藝技術平臺以保持市場競爭優勢,并保證充足的產能以滿足訂單生產需求,提高核心競爭力,公司需要持續進行巨額的資金投入?!?br /> ?
      2018年1月30日,中芯南方增資擴股,注冊資本由2.10億美元增至35億美元。2020年5月15日,中芯南方與中芯控股、國家集成電路大基金一期、大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴股協議》,擬增資30億美元至65億美元。
      其中,大基金二期、上海集成電路基金二期分別增資15億美元、7.5億美元,中芯國際全資子公司中芯控股增資7.5億美元。

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      值得一提的是,中芯國際研發費用占比遠超同行。2019年,中芯國際研發費用47億元,占營業收入比例為22%;而同期臺積電、聯華電子、華虹半導體研發費用占比分別為9%、8%、7%。
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      目前,中芯國際主要在研項目12個,包括先進和成熟工藝制程、特色工藝制程的現有項目升級工作和新產品研發項目。參與研發人員共約700人,其中14納米FinFET衍生技術平臺開發約100人,N+1(中芯國際第二代FinFET技術)工藝技術研發約為300人??梢砸姷?,14納米及以下工藝,便是中芯國際當下研發的“重頭戲”。
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      三、成熟工藝產品占主要營收
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      據招股書,在邏輯工藝領域,中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業,代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平。然而,中芯國際營收仍以成熟工藝產品為主。
      2019年,中芯國際營收220.18億元,其中主要收入來源于集成電路晶圓代工,2019年該部分收入合計199.94億元。從細分工藝制程來看,40/45納米、55/65納米以及0.15/0.18微米為營收主力,2019年營收占晶圓代工收入比重分別為17.37%、27.30%以及38.55%,合計83.22%。
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      而14及28納米先進制程,中芯國際2019年營收為8.64億元,占晶圓代工收入比重僅為4.32%。要知道,2017年、2018年,14及28納米工藝營收分別為16.34億元、12.45億元,占比分別為8.12%、6.19%。即2017年至2019年,中芯國際14及28納米工藝營收逐年下滑,營收占比持續下降。

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      此外,盛發表研究報告表示,預計中芯國際先進制程的晶圓收入占比將由今年首季的1%,在2021年至2022年恢復至15%及77%水平,并預計該公司2020年至2025年資本開支復合增長率將達6%。該行重新調整對中芯國際旗下客戶組合的假設,重申對其“買入”評級,并將其列入“確信買入”名單,目標價為23港元。
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      本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自中芯國際、每日經濟新聞等,轉載請注明以上來源。

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      中芯國際2020年Q1業績公布,環比增長8%,同比增長35%

      中芯國際第一季度營收同比增長35.3%,國產化下產業鏈迎黃金發展期

      5月13日消息,中芯國際2020年一季報顯示,第一季度營收9.05億美元,環比增長7.8%,同比增長....
      的頭像 牽手一起夢 發表于 05-14 14:26 ? 619次 閱讀
      中芯國際第一季度營收同比增長35.3%,國產化下產業鏈迎黃金發展期

      “無限追溯”系謠傳,但國產替代不能再等了

      美國對華半導體代工廠“無限追溯”確定為謠傳,相關上市公司中芯國際與華虹半導體并沒有軍工方面業務。美國....
      的頭像 丫丫119 發表于 05-14 09:38 ? 2570次 閱讀
      “無限追溯”系謠傳,但國產替代不能再等了

      中芯國際2020年Q1財報出爐 營收創新高且資本支出上調

      5月13日,全球領先的半導體代工廠商之一中芯國際宣布,截至2020年3月31日的三個月的合并經營業績....
      的頭像 章鷹 發表于 05-14 09:22 ? 2682次 閱讀
      中芯國際2020年Q1財報出爐 營收創新高且資本支出上調

      中芯天津申報全球最大8英寸IC生產線,月產能高達15萬片;Qorvo 公布2020財年第四季度財務業績…

      射頻解決方案提供商Qorvo宣布了截至2020年3月28日的2020財年第四季度的財務業績。財報顯示....
      的頭像 21克888 發表于 05-09 09:26 ? 1930次 閱讀
      中芯天津申報全球最大8英寸IC生產線,月產能高達15萬片;Qorvo 公布2020財年第四季度財務業績…

      后疫情時代,全球半導體市場呈現怎樣的格局?

      IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4%,Gartner預測半導體收入將下降0.9%。....
      的頭像 章鷹 發表于 05-08 09:10 ? 3813次 閱讀
      后疫情時代,全球半導體市場呈現怎樣的格局?

      史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

      Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現最佳電氣性能,并且可有效的降低清潔頻率,提....
      的頭像 e星球 發表于 05-07 10:18 ? 759次 閱讀
      史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

      晶圓有什么用

        誰來闡述一下晶圓有什么用?
      發表于 04-10 16:49 ? 234次 閱讀
      晶圓有什么用

      晶圓級封裝的方法是什么?

      晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M36...
      發表于 03-06 09:02 ? 215次 閱讀
      晶圓級封裝的方法是什么?

      晶圓級芯片封裝有什么優點?

      晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。 ...
      發表于 09-18 09:02 ? 1062次 閱讀
      晶圓級芯片封裝有什么優點?

      影響硅片倒角加工效率的工藝研究

      在半導體晶圓的加工工藝中,對晶圓邊緣磨削是非常重要的一環。晶錠材料被切割成晶圓后會形成銳利邊緣,有棱角、毛刺、崩邊,甚至有...
      發表于 09-17 16:41 ? 649次 閱讀
      影響硅片倒角加工效率的工藝研究

      晶圓制造工藝的流程是什么樣的?

      簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD,C...
      發表于 09-17 09:05 ? 1600次 閱讀
      晶圓制造工藝的流程是什么樣的?

      使用ENA RF網絡分析儀和Cascade Microtech進行晶圓上平衡元件測量

      This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascade Microte...
      發表于 08-19 12:49 ? 414次 閱讀
      使用ENA RF網絡分析儀和Cascade Microtech進行晶圓上平衡元件測量

      汽車電子設備的潛在缺陷怎么避免?

      汽車召回不僅會損害公司聲譽,而且成本高昂,與電子 設備相關的召回次數增多所帶來的影響讓廠商無法承受。汽車電子設備的一個已知...
      發表于 08-01 08:26 ? 442次 閱讀
      汽車電子設備的潛在缺陷怎么避免?

      N5247A 4端口晶圓多線TRL校準程序的最佳方法是什么

      您好,我正在尋求進行4端口晶圓多線TRL校準程序,我想知道最佳方法是什么。 我已經閱讀了網絡分析儀幫助,但它使用帶有外部測...
      發表于 07-30 12:20 ? 485次 閱讀
      N5247A 4端口晶圓多線TRL校準程序的最佳方法是什么

      超大規模集成電路的生產工藝流程

      現今世界上超大規模集成電路廠(臺灣稱之為晶圓廠,為敘述簡便,本文以下也采用這種稱謂)主要集中分布于美國、日本、西歐、新加...
      發表于 07-29 06:05 ? 633次 閱讀
      超大規模集成電路的生產工藝流程

      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器

      TMP108是一款數字輸出溫度傳感器,此傳感器具有一個動態可編程限制窗口,和溫度過低與過高警報功能。這些特性在無需由控制器或應用處理器頻繁讀取溫度計數的情況下,提供經優化的溫度控制。 TMP108特有SMBus和兩線制接口兼容性,并且可在一條支持SMBus警報功能的總線上支持多達4個器件。 TMP108是在多種消費類電子產品,計算機和環境監測應用中進行溫度變化管理優化的理想選擇。此器件的額定工作溫度范圍為-40℃至+ 125℃。 特性 具有溫度過低和溫度過高警報功能的動態可編程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C時為±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C時為±1°C(最大值) 低靜態電流: 在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內為6μA有源(最大值) 電源范圍:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封裝:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比 數...
      發表于 09-17 16:05 ? 153次 閱讀
      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器
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