雖然印度在芯片設計和電子制造方面做得很好，但長期以來，在建立半導體晶圓制造（FAB）廠方面一直存在挑戰。

數字時代推動世界以前所未有的規模消費大量電子產品。2019 年，全球個人電腦、平板電腦和移動電話的出貨量總計為 22 億臺。所有這些小玩意都需要半導體芯片才能發揮作用，很明顯，擁有量產這些芯片能力的經濟體在提高 GDP 方面受益最大。美國、日本、韓國、中國、新加坡等都是半導體芯片的大生產國，在全球經濟中也有很強的立足點。

印度的位置在哪兒？

雖然印度在芯片設計和電子制造方面做得很好，但長期以來，在印度建立半導體晶圓制造（FAB）廠一直面臨挑戰。這是多種因素造成的，其中不僅包括該國缺乏基礎設施和熟練勞動力。與中國和越南等鄰國競爭也很困難，這些國家由于成本效益更好，一直是全球芯片制造商最青睞的目的地。正是由于這些原因，英特爾曾在 2014 年表示，它沒興趣在印度開始制造業。

而其國內的私營公司曾試圖設立半導體工廠：

1. 印度斯坦半導體制造公司（HSMC）是一家由 ST 微電子公司和馬來西亞 Silterra 公司組成的財團，其目標是在古吉拉特邦建立 kickstart 芯片制造廠，該項目價值 30000 億歐元。2019 年，政府取消了授予 HSMC 的意向書，現在沒有任何私人公司提出啟動該項目的建議。原因是聯合體無法提交政府要求的設立半導體晶圓制造（FAB）單元所需的文件。彼時 HSMC 得到了 AMD 的支持，并從孟買 Next Orbit Ventures 機構獲得了 7 億歐元的資金。

2. 然后是由 Jaiprakash Associates 領導的另一個財團，它與 IBM 和以色列 Tower 半導體公司合作，在 UP 中開始芯片制造。2016 年，債臺高筑的 Jaiprakash（JP）Associates 在投入了 3.47 億歐元后撤出。如果政府批準在印度建立大規模芯片制造業的僅有的兩家私營企業聯合體無法實現這一目標，無疑釋放出印度在這一領域落后的糟糕信號。

障礙是什么？

世界上有170 多家半導體制造廠。

這里，讓我們來看一些事實：

每家工廠的成本超過10 億美元，甚至輕松達到30-40 億美元。

三星在 2014 年斥資147 億美元建造其新的存儲芯片工廠。

對半導體企業核心部分的要求非常復雜，包括：

1. 企業必須絕對除塵、做到溫度和濕度控制，以盡量減少靜電，防止振動。

2. 用于光刻、蝕刻、清洗、摻雜和切割等不同工藝的機器成本太高，從 40 到 70 萬美元不等，每個晶圓步進器也高達 50 萬美元。更不用說一個工廠需要幾百臺機器。

3. 本廠資本折舊可占制造成本的 50-80%。

現在，假設印度想要建造這種類型的工廠。第一家工廠的成本顯然至少為 147 億美元（與三星相同）=10，06，14，15，00000 印度盧比=1000 億印度盧比。

考慮到信實工業有限公司（RIL）是印度市值最高的公司，市值為 712 億美元。履行機構的總股本為 320 億美元。印度石油總收入為 610 億美元。

在美國，整個半導體行業的潔凈室電力需求估計為 3500 兆瓦，每年消耗超過 15000 千兆瓦時。

要不惜一切代價，相信沒有印度公司能冒這個險。此外，由于印度的基礎設施差、工人少和電力問題，外國公司無法投資。

顯然，在印度成為半導體芯片制造業的主導者方面，人才不是問題。然而，中國一直在努力尋找建立大規模制造業所需的工廠的方法?，F在，隨著對電子產品需求的增加，印度是半導體芯片的一個大型凈進口國。事實上，專家稱跟中國的情況類似，印度在半導體進口上的花費比在石油上的要多。而其減少對芯片進口依賴的方法是在國內建立半導體制造廠，在這方面，政府需要確保有適當的基礎設施和投資，以便能夠創建可擴展的制造企業。

印度還需要看看中國在半導體制造業的成功案例并吸取教訓。
責任編輯：tzh