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    2. 侵權投訴

      如何突破本土半導體產業瓶頸期?國產汽車IC撕開封鎖“缺口”

      e星球 ? 2020-06-28 16:50 ? 次閱讀

      近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進了所有國人的視線中,更是將芯片產業推上了前所未有的風口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關時間的較量,更是數十年的技術積淀,也是中國高科技產業的基石。為了不再受制于人,從政府到企業,全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰。

      政策上,中央政府全力促進整體產業發展規劃,依次施行了《國家集成電路產業發展推進綱要》、《集成電路產業“十三五”發展規劃》等現行政策。近期出臺的《加強“從0到1”基礎研究工作方案》更是有望為我國集成電路基礎理論研究和核心技術突破帶來進一步助力。

      企業層面,盡管國外芯片廠商仍然占據著主導地位,其產品本身更加成熟、專業與高效,但國內廠商可針對具體的應用場景進行深耕,逐漸在性能和市場服務上建立優勢,從而找準機會完成市場突圍。不少國產廠商已經在這條路上有所斬獲,7月即將于慕尼黑上海電子展同期展示的“硬核中國芯科技園”(展區:5.2/B515)上,或許你可以與他們面對面進行更深入的了解。

      硬核中國芯科技園部分展商名單

      國產汽車IC撕開封鎖“缺口

      2019慕尼黑上海電子展現場

      眾所周知,半導體組件是汽車電子產品的核心,其中包括基于視覺的GPU、MCU、應用處理器、傳感器DRAM和NAND閃存等推動汽車創新技術實現的關鍵零部件。當前汽車中大約需要8000個芯片,而隨著汽車復雜程度的提高,對汽車半導體元件的需求勢必會穩步增長。盡管汽車相比其他領域對整個芯片產業而言占比只有大約10%,但GartnerGroup預測,到2020年,汽車半導體這一業務板塊的利潤增長率將是全球芯片市場的兩倍。因此汽車板塊對芯片產業而言屬于推動其長期發展的新引擎。

      面對車用芯片市場如此大的“蛋糕”,眾多半導體廠商都紛紛切入。據了解,車規級MCU芯片領域一直被國外大廠所壟斷,國內廠商在這一領域鮮有突破,然而國內MCU前沿企業上海芯旺微電子(展位號5.2/A146)在2019年針對汽車市場推出了KF8A100和KF8A200系列包含17款車規級的MCU,激蕩起行業關注。

      圖源:芯旺微官方

      KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研發的KungFu8內核架構處理器,該處理器采用流水線結構,經過了10年的驗證,極大提高了指令運行效率和穩定性。同時還配套有自主研發的開發工具,真正意義上實現了從芯片到工具鏈的全自主。

      KF8A100和KF8A200全部通過了AEC-Q100汽車電子系統質量標準認證,具有高可靠性,溫度等級達到Grade1,滿足-40℃~125℃工作溫度范圍,所有管腳均可承受8KV ESD(人體模式)接觸放電;芯片可以輕松通過4.2KV EFT 干擾測試。 KF8A100和KF8A200共計17款車規級MCU,Flash從4KB-64KB,管腳從14PIN-100PIN,采用模數混合設計思維,提供更為豐富的外設資源,基本覆蓋汽車車載電子控制模塊的應用,已被廣泛應用于車燈、汽車開關面板、門窗控制、聲音控制、水泵控制、汽車儀表面板顯示等汽車電子控制模塊中。

      在芯旺微突破缺口之后,另一家專注于汽車級主控芯片及其配套方案的國產提供商緊隨其后,加速汽車電子國產芯片的滲透。2019年12月,賽騰微電子有限公司(展位號5.2/B515-5)總經理黃繼頗博士對外宣布,其產品已通過兩家知名整車廠的測試認證,在車窗控制應用領域開始批量供貨。

      基于賽騰微自有主控MCU和寬輸入電壓LDO的全套完整車窗控制方案,具有可靠的控制電路、完善的軟件設計和明顯的成本優勢,完全可以替換高成本的進口芯片方案,有效降低車企成本。

      圖源:賽騰微官方

      ASM87A081采用國際主流的CPU內核架構,內置全溫全壓高精度時鐘振蕩器、帶邊緣捕獲功能的高精度PWM單元、高精度定時器單元以及高可靠性的Data EEPROM等專用電路模塊。具有優秀的電磁兼容與超強抗干擾性能,同樣通過了車規GRADE 1(125℃)認證。

      ASM6050D-Q是一款高耐壓、高電源抑制比、超低功耗、高精度輸出電壓的低壓差線性穩壓器。該芯片具有完整的限流保護、短路保護、過熱保護功能,防止在負載過大或異常條件下損壞芯片。ASM6050D-Q適用于乘用車(12V)、商用車(24V)兩種不同的電池系統,為車身控制、車載設備提供穩定可靠的供電輸入,也可用于工業設備和家電等的電源供電系統。

      新基建為國產IoT提供適宜“土壤”

      芯片作為物聯網基礎層的關鍵,是搶占物聯網時代的戰略制高點。近幾年來,物聯網芯片的大熱,根據BIS Research《全球物聯網芯片市場分析和預測》的市場報告,全球物聯網芯片市場預計將在2019年至2029年之間將以15.18%的復合年增長率增長。到2029年,全球物聯網芯片的市場規模將超過386.1億美元。如此一個擁有巨大市場規模的細分領域自然也受到了資本的“酷愛”。在國內,正值“新基建”的背景下,一系列對整個物聯網行業利好的政策不斷出臺,為國產物聯網芯片廠商“突圍”營造了良好的環境。

      圖源:站酷海洛

      NB-IoT大行其道的當下,中國本土公司芯翼信息科技(展位號5.2/B515-3)專注于NB-IoT芯片的前沿企業,曾發布全球第一款單片集成CMOS PA超低功耗的NB-IoT芯片——XY1100,將其植入燃氣表,從而解決了傳統遠傳燃氣表傳輸慢、能耗高、成本高的問題。

      圖源:芯翼信息科技官方

      XY1100是集成CMOS PA的NB-IoT芯片,要知道CMOS PA的集成一直是個世界級難題,CMOS PA集成最大的難點在于發射功率難以達到3GPP定義的Class3標準要求(23dBm±2),目前業界的Modem射頻方案仍然采用獨立的PA器件,基于GaAs工藝,市場主要由Skyworks與Qorvo等美國廠商占領。芯翼信息科技XY110的成功商用出貨向市場宣告集成CMOS PA的核心技術突破已經取得成功,現如今NB-IoT SoC集成CMOS PA已經從當年的質疑,變成了今天的行業標配。

      2020年6月11日芯翼信息科技宣布完成近2億A輪融資,此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額,展示出了芯翼信息科技先進的技術能力,也同時反映出資方和市場對該團隊的持續看好?;诖舜稳谫Y事件,為加速國產NB-IoT物聯網芯片和5G技術的全面落地,帶來了極大的想象空間。

      此外,物聯網的另一核心零部件MCU,其價值已經占到物聯網終端模組的35%-45%。未來,隨著萬億級物聯網應用的進一步落地,其對終端模組方面的需求龐大,必將驅動MCU行業再度爆發。

      在國內,作為專注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU以及物聯網一站式解決方案的集成電路設計企業,芯??萍迹ㄕ刮惶?.2/B515-8)已擁有納伏級的產品,并且是國內高精度的紀錄保持者。目前,芯??萍嫉男盘栨淢CU出貨量超過15億顆,已被華為、小米、vivo、魅族、美的等大客戶接受并廣泛使用。

      芯海的MCU特色在于其定位于信號鏈MCU。芯??萍夹乱淮盘栨淢CU CS32A039,實現了單芯片紅外額溫槍方案,集成了24位全差分ΣΔADC、零漂移放大器、低溫漂參考電壓/LDO,無需額外的外圍器件,足以滿足高精度紅外測溫的需求。芯片還集成12位高速SAR-ADC、溫度傳感器、電池電壓測量通道,可同步測量環境溫度、電池電壓等參數。除此之外,CS32A039的信號鏈IO還支持紅外熱釋電、壓力、惠斯通電橋等多種傳感器,實現人體感應、壓力觸控、氣壓檢測等多種功能

      圖源:芯??萍脊俜?/p>

      隨著5G的商用和AIoT普及,AIoT節點設備將會帶來爆發式增長,同時帶動感知測量高精度需求、精準AI算法及一站式開發方案需求等,這是全新增量市場,是一個極大的機遇,同時也讓國內廠商和歐美等外國廠商在該領域有了站在同一起跑線的機會。

      堅守通信陣營的國產替代“生力軍”

      5G通信相比4G通信對于傳輸速率有了更高需求,頻率向高頻遷移。因此需要建設更多的基站來實現覆蓋率的提升,所以5G宏基站建設數量為4G宏基站的1.5倍左右。同時無論是獨立組網模式還是非獨立組網模式,都會率先進行基站建設,因此短期內便會實現對模擬IC電路的電源管理和射頻相關電路的拉動作用。

      2019慕尼黑上海電子展現場

      此外,在無線通信領域里,由于FPGA具有極強的實時性和并行處理能力,使其對信號進行實時處理成為可能。并且許多功能模塊通常都需要大量的濾波運算,這些濾波函數往往需要大量的乘和累加操作,而通過FPGA來實現分布式的算術結構,就可以有效地實現這些乘和累加操作。所以FPGA將會越來越多地應用于無線通信系統中,它的優良性能將會促進無線通信的發展。

      紫光同創(展位號5.2/B515-2)是專業從事可編程邏輯器件(FPGA、CPLD等)研發與生產銷售,重點聚焦通信和工業領域。其擁有中高低端系列產品。其中,已量產發貨的PGT180H產品,規模高達2000萬門, SERDES速率6.25Gbps,支持PCIe2.0、萬兆、千兆網絡傳輸接口,填補了國內在千萬門級高性能FPGA領域的空白。目前,紫光同創的FPGA產品系列覆蓋通信、網絡安全、工業控制、汽車電子、消費電子、數據中心等應用領域,是國產FPGA里面產品線種類齊全、覆蓋范圍極廣的廠商。

      圖源:紫光同創官方

      芯片作為數字化產品的“大腦”,是發展高新產業等一切技術的基礎,而我國一直處于“缺芯”的困境,據海關數據顯示中國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額。為了擺脫對國外芯片產品的依賴,中國正在耗資上千億美元培育本土芯片頭部企業,尋求獲得自主芯片設計和生產制造的能力。順應市場發展的潮流,2020慕尼黑上海電子展助力國產電子企業傾力打造了“硬核中國芯科技園”(展位號5.2/B515),匯聚優秀的國產電子企業,展出其創新的產品與技術解決方案,見證中國力量的崛起。與此同時,展會同期的國際汽車電子、電動車創新論壇與國際嵌入式系統創新論壇上都將有優秀的中國本土企業參與演講,分享其前沿的技術產品與解決方案。

      原文標題:如何突破本土半導體產業瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

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      我們在電源濾波電路上可以看到各種各樣的電容,比如100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值....
      的頭像 嵌入式ARM 發表于 03-26 12:26 ? 314次 閱讀
      解析芯片IC附近為啥要放0.1uF的電容

      關于可替代2.4寸TFT彩色液晶屏尺寸類型

      隨著科技的發展,客戶對電子產品的要求不單單停留在功能上面,對于畫面質量也有著自己的要求。目前中、小尺....
      發表于 03-26 09:47 ? 155次 閱讀
      關于可替代2.4寸TFT彩色液晶屏尺寸類型

      LED防爆燈的優點介紹

      LED防爆燈具也適用于各種各樣易燃物品場地。與投光燈對比,他們具備高些的耐蝕性、更強的耐用度和便捷性....
      發表于 03-25 14:59 ? 49次 閱讀
      LED防爆燈的優點介紹

      解析金錫合金焊料的優勢以及其特定的用途 (下)

      金錫合金是電子焊接中的一種,具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應用金錫合金是通過釬....
      的頭像 Les 發表于 03-24 17:27 ? 244次 閱讀
      解析金錫合金焊料的優勢以及其特定的用途 (下)

      解析金錫合金焊料的優勢以及其特定的用途 (上)

      金錫合金是電子焊接中的一種,具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應用金錫合金是通過釬....
      的頭像 Les 發表于 03-24 17:13 ? 230次 閱讀
      解析金錫合金焊料的優勢以及其特定的用途 (上)

      基于雙功能電能計量IC實現三相電表的應用設計

      數字計算模塊(例如有功功率、視在功率和RMS電流與電壓)的功能都是固定的,以固定頻率運行,具有固定的....
      的頭像 電子設計 發表于 03-23 13:45 ? 303次 閱讀
      基于雙功能電能計量IC實現三相電表的應用設計

      億智AI芯片,商業落地能力獲業界認可

      2021年3月18日,以“突破與崛起”為主題,由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設....
      的頭像 億智電子 發表于 03-23 09:39 ? 534次 閱讀
      億智AI芯片,商業落地能力獲業界認可

      FS4054線性鋰離子電池充電器的數據手冊免費下載

      FS4054 是一個完善的單片鋰離子電池恒流/恒壓線形電源管理芯片。它薄的尺寸和小的外包裝使它便于便....
      發表于 03-23 08:00 ? 50次 閱讀
      FS4054線性鋰離子電池充電器的數據手冊免費下載

      紫光國微獲評十大中國IC設計公司與其戰略主張

      近日,2021年中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海隆重舉行。紫光國微憑借領先的芯片設....
      的頭像 電子發燒友網工程師 發表于 03-22 11:30 ? 531次 閱讀
      紫光國微獲評十大中國IC設計公司與其戰略主張

      中美半導體產業技術和貿易限制工作組正式成立

      兩國協會希望通過工作組加強溝通交流,促進更深層次的相互理解和信任。工作組將遵循公平競爭、知識產權保護....
      的頭像 科工力量 發表于 03-22 11:10 ? 503次 閱讀
      中美半導體產業技術和貿易限制工作組正式成立

      FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29壓力稱重傳感器

      nectivity FX29壓力稱重傳感器具有6V額定電源電壓、3mA工作電流以及50MΩ絕緣電阻。FX29壓力稱重傳感器設計緊湊,具有較高的超量程能力,采用不銹鋼外殼。與以前的稱重傳感器設計相比,這些稱重傳感器具有更精確的尺寸控制和更佳的性能。FX29壓力稱重傳感器非常適合用于醫用輸液泵、電動工具、機器人和制造設備。 特性 緊湊型設計 mV或放大的模擬輸出 可選的I2C數字接口 較高的超量程能力 低功耗 堅固的Microfused傳感元件 不銹鋼外殼 多個稱重量程 規范 電源電壓:5.25V至6V 額定電流:3mA 輸入電阻:2.4kΩ至3.6kΩ 帶寬:1.0kHz 睡眠模式電流:5µA 儲存溫度范圍:-40°C至+85°C 應用 醫用輸液泵 模擬和數字秤 健身和運動器材 有效負載稱...
      發表于 11-03 15:10 ? 51次 閱讀
      FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29壓力稱重傳感器

      PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

      5120AF 電路圖、引腳圖和封裝圖
      發表于 08-05 05:02 ? 134次 閱讀
      PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

      HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

      HLMP-0301-C0000是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
      發表于 07-04 11:38 ? 68次 閱讀
      HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

      HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

      HLMP-0504是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
      發表于 07-04 11:38 ? 48次 閱讀
      HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

      NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

      包含最多兩個線卡,容量范圍從10 Gb / s到80 Gb / s,以及一個結構卡,總用戶可提供高達160 Gb / s的速率帶寬。   結構卡可以使用FE設備,也可以是顯示網狀配置的簡單短卡。這演示了適用于較小系統的SAND解決方案,其中一些FAP設備可以在沒有活動結構的情況下相互連接。與Gobi類似,Negev系統突出了SAND芯片組的多種流量管理功能。 Negev系統表明,使用SAND芯片組構建的系統可滿足企業和數據中心的需求,同時滿足服務提供商在城域,核心和邊緣的流量管理要求,其中符合城域以太網論壇和其他標準組織是必需的。 功能 多種流量管理功能 城域以太網論壇合規性 160 Gb /總用戶帶寬 應用程序 運營商和服務提供商服務器(切換) 數據中心服務器(切換)...
      發表于 07-04 10:32 ? 208次 閱讀
      NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

      PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

      ExpressLane™ PEX 8112是一款專為PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0設計的高性能橋接器,使設計人員能夠將傳統的PCI總線接口遷移到新的高級串行PCI Express。這款2端口器件配備單通道PCI Express端口和支持傳統PCI操作的并行總線段。 PEX 8112能夠在正向和反向橋接模式下運行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封裝。該器件采用無鉛FPBGA封裝和含鉛或無鉛PBGA封裝。
      發表于 07-04 10:31 ? 386次 閱讀
      PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

      PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:31 ? 74次 閱讀
      PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

      為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
      發表于 07-04 10:29 ? 342次 閱讀
      BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

      PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:19 ? 91次 閱讀
      PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:18 ? 72次 閱讀
      PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:18 ? 175次 閱讀
      PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:18 ? 125次 閱讀
      PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:18 ? 159次 閱讀
      PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

      Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基于1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用于運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的制造和物流安排,并以最少的客戶調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大?。┯嗁廐arpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 專為批量生產而設計,并且系統供應商的產品組合盡可能縮短產品上市時間 完全訪問制造IP,允許客戶利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用于運營商環境,具有前后冷卻,雙冗余電力r和風扇冗余 包括經過驗證的城域以太網應用及其用于控制??平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
      發表于 07-04 10:18 ? 86次 閱讀
      HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

      PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
      發表于 07-04 10:17 ? 301次 閱讀
      PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

      BCM52311 BCM52311異構知識處理器

      BCM52311基于知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用于各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,并對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此系列KBP通過高性能解決下一代分類需求;并行決策和改進的條目存儲功能。最多八個并行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用戶數據數組•最多八次并行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用于智能數據庫管理的邏輯表•結果緩沖區,用于靈活路由搜索結果• ECC用戶數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
      發表于 07-04 10:09 ? 348次 閱讀
      BCM52311 BCM52311異構知識處理器

      BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

      具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯著提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平臺。遷移到基于IP的全部語音,視頻和數據內容平臺有助于降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
      發表于 07-04 10:02 ? 156次 閱讀
      BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

      ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

      Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益模塊...
      發表于 07-04 09:57 ? 181次 閱讀
      ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

      ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

      Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
      發表于 07-04 09:54 ? 236次 閱讀
      ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

      BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC

      Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用于解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用于支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
      發表于 07-04 09:52 ? 87次 閱讀
      BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC
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