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        侵權投訴

        英特爾六大技術支柱詳解,所發揮的作用都無可取代

        2020-08-27 14:49 ? 次閱讀

        近期,英特爾舉辦了“架構日”活動,發布了一系列重磅技術。在這次“架構日”的活動中,英特爾六大技術支柱推出全面、實質性的新進展,為英特爾構造產業最具領導力的產品再添“利器”。

        英特爾六大技術支柱指的是制程&封裝、架構、內存&存儲、互連、安全和軟件,依靠這六大技術支柱,英特爾的技術更具靈活性,并且能夠快速為客戶提供具備領導力的產品。英特爾中國研究院院長宋繼強在近期接受媒體的采訪中表示:“在目前的環境下,產品種類眾多,有云、邊緣計算、各類智能設備,并且要求快速給出方案,因此英特爾要依靠多個領域的技術,即我們的六大技術支柱,組合起來形成產品的領導力,并能夠快速達到客戶需要的性能要求,增強客戶對我們的信心?!?/p>

        英特爾六大技術支柱詳解,所發揮的作用都無可取代

        英特爾六大技術支柱

        對于英特爾來說,能夠為客戶快速提供具備領導力的產品是終極目標,而六大技術支柱是實現這樣目標的重要“根基”。在六大技術支柱中,每一個支柱都很關鍵,所發揮的作用都無可取代。

        制程是基礎,封裝在“異軍突起”

        制程工藝是非常重要的基礎。在今年“架構日”上,英特爾推出了創新的晶體管技術SuperFin。這項技術擁有行業顛覆意義,英特爾在底層晶體管設計上做了優化,降低了電阻,提高了電流,同時在電容層級采用了Super MIM的大幅優化技術,電容量提高了5倍,同時降低了壓降。

        與上一代10納米相比,SuperFin所帶來的性能提升超越了15%。宋繼強表示:“我們14納米節點,每一次性能提升是5%左右,SuperFin所帶來的性能提升在以前是可以作為一次跨越節點提升的?!?/p>

        封裝技術也在“異軍突起”,英特爾在封裝領域有多種維度的先進封裝技術,并且處于業界領先地位。英特爾有標準封裝、2.5D的EMIB、3D的Foveros以及在今年“架構日”上推出的Hybrid Bonding(混合結合)技術,可以把凸點間距降到10微米以下,帶來更高的互連密度、帶寬和更低的功率。這些封裝技術還可以相互疊加,疊加后能夠帶來更大的擴展性和靈活性。例如,Co-EMIB技術就是把2.5D的EMIB技術和3D的Foveros封裝技術進行整合。

        “封裝技術的發展就像我們蓋房子,一開始蓋的是茅廬單間,然后蓋成四合院,最后到高樓大廈。以Foveros 3D來說,它所實現的就是在建高樓的時候能夠讓線路以低功率同時高速率地進行傳輸,” 宋繼強表示?!坝⑻貭栐诜庋b技術持續投資,因為它的優勢在于我們可以更早地知道,未來這個房子會怎么搭,也就是說可以更好地對未來芯片進行設計?!?/p>

        相對于以前的芯片整體設計思路,分解設計的好處在于,不僅能夠提升芯片設計的效率、降低產品化的時間,并且能夠有效減少此前復雜設計所帶來的Bug數量?!霸瓉硪欢ㄒ诺揭粋€晶片上做的方案,現在可以轉換成多晶片來做。另外,不僅可以利用英特爾的多節點制程工藝,也可以利用合作伙伴的工藝,”宋繼強解釋?!斑@樣可以給客戶更多選項,在每個選項下面可以選擇最好的不同部件的組合,不管是to C還是to B的需求,都可以快速開發多種不同產品方案給客戶,而不是說芯片都必須要在單一節點內實現?!?/p>

        XPU架構&oneAPI軟件 真正釋放硬件潛能

        在“萬物智能化”的時代下,數據量呈指數級增長,我們有大量的數據和處理需求,有的要實時,有的要稀疏,有的要并行,有的需要矩陣,所以說一個架構“包打天下”的時代已經過去,應對不同的數據需要采用不同種類的芯片架構,因此英特爾提出了XPU架構,這個“X”指的是至少會包含CPU、GPU、專用加速器以及FPGA的混合架構,從而處理部署的標量、矢量、矩陣和空間架構數據。

        英特爾的GPU架構也迎來重大更新,全新的Xe架構最大的特點是高度可擴展。它同時擁有性能向上增長(Scale Up)以及向外拓展(Scale Out)的能力。性能向上增長指的是單個GPU構造組件區塊(Tile)性能能夠提升,內部也有多個EU執行單元。向外拓展指的是可以構建多個區塊(Tile),并根據不同的任務規模去組合,在架構上充分體現了靈活性,以及可以在未來增加一些新的加速部件。

        宋繼強認為,要真正獲得硬件異構之后的超級性能提升,沒有好的軟件是不行的。如果軟件能夠根據不同領域的工作負載進行優化,性能提升可以高達十倍甚至是百倍,而英特爾oneAPI就擔負了這樣艱巨的重任。作為跨XPU架構統一編程模型,oneAPI是一個開放的產業聯盟,它包含工具鏈、性能庫、編譯器、調試、編程、程序移植等,可以幫助開發人員有效減少跨架構程序開發時間和成本。

        “架構和軟件,這兩個是要搭配的,架構要體現出不同的架構都能玩的轉,同時做出來的硬件還要能讓別人用軟件快速使用。如果新的架構出來,沒有一個很好的軟件能夠把它生態化,那就還是起不來,” 宋繼強表示?!八猿艘泻芎玫募軜嬚瓶啬芰?,還需要軟件能夠把這些好處暴露出來,XPU&oneAPI未來會成為英特爾突出的特點?!?/p>

        再“乘以”內存和存儲、互連和安全 英特爾綜合實力爆棚

        同時,作為計算不可或缺的部分,內存和存儲,互連以及安全技術也是英特爾“六大技術支柱”的重要組成部分。

        根據宋繼強的介紹,在原來三級存儲模式中,每一級之間的速度差是百倍,容量差別也是百倍到千倍,因此在高性能計算中,會造成很大的性能損失,因此要填補這個差距,通過內存和存儲技術提升計算性能。英特爾最新發布的3D NAND已經可以達到144層,當內存使用的XPoint也從之前的2-Deck增長到了4-Deck,屬于國際領先的技術。

        “互連”技術也是重要的技術之一。因為要把不同的設備連在一起,把不同的芯片連在一起,連接距離小到微米級,大到公里級,甚至是數百公里級,在客戶端產品以及數據中心產品都會涉及。英特爾最新的互連技術在提升帶寬的同時,還能夠減輕體積和降低功耗。在安全方面,英特爾的控制流強制技術(CET)為計算帶了更好地安全保護,避免通過控制流返回跳轉攻擊軟件漏洞。

        “當我們把這些技術全部乘在一起的時候,英特爾就構建出一個以XPU為上層架構,中間以各種級別的內存作為支撐,底部是從云到端的完整產品布局,從而產生各種各樣快速創新的能力,并且能夠和產業界分享,”宋繼強表示。

        總結來看,英特爾六大技術支柱包含的內容涉及到計算的各個方面,所帶來的綜合實力在業界內獨樹一幟,具有其他廠商不可比擬的優勢。在制程工藝逼近極限之際,未來半導體行業的比拼一定是綜合實力的比拼,制勝的關鍵點就在于能否為客戶又快又好地提供產品,解決在數據大爆發的現狀下,能否實現指數級增長的挑戰。英特爾的六大技術支柱已經打下了非常堅實的基礎,必將助力英特爾繼續行穩致遠。

        責任編輯:gt

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        近年來,英特爾漏洞頻發。此前,媒體報道 Intel 官方正式確認并發布了清華大學計算機系汪東升、呂勇....
        的頭像 lhl545545 發表于 08-26 10:03 ? 1162次 閱讀
        英特爾正式發布至強處理器 E3 v5 & v6 等系列處理器

        三星推芯片封裝技術X-Cube,將減少芯片面積提高集成度

        近年來摩爾定律增速不斷放緩,而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈,半導體業界正在積極探索解決方案....
        的頭像 牽手一起夢 發表于 08-25 17:56 ? 470次 閱讀
        三星推芯片封裝技術X-Cube,將減少芯片面積提高集成度

        支撐存儲領域的10大技術盤點

        雖然iSCSI和FCoE被宣傳得有些過了頭,但是光纖通道仍然為大部分存儲環境提供著服務。
        發表于 08-25 17:45 ? 125次 閱讀
        支撐存儲領域的10大技術盤點

        同步降壓型DC/DC穩壓器ADP2384/86的主要特性及應用

        ADI公司的ADP2384/ADP2386是兩款4mm×4mm LFCSP封裝的高效、同步降壓DC/....
        發表于 08-25 15:57 ? 88次 閱讀
        同步降壓型DC/DC穩壓器ADP2384/86的主要特性及應用

        常用的五種封裝方法說明

        封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯....
        發表于 08-25 14:45 ? 117次 閱讀
        常用的五種封裝方法說明

        英特爾即將推出Tiger Lake 系統芯片(SoC)架構

        在英特爾,我們堅信技術能夠讓每個人的生活變得豐富多彩并推動全球進步。這是英特爾自創立以來矢志不渝的指....
        的頭像 lhl545545 發表于 08-25 14:12 ? 565次 閱讀
        英特爾即將推出Tiger Lake 系統芯片(SoC)架構

        如何根據需求選擇對象存儲、文件存儲和塊存儲

        通常沒有正確或錯誤的存儲選項。企業需要評估的是存儲選項是否適合其當前的需求。
        的頭像 如意 發表于 08-25 10:40 ? 184次 閱讀
        如何根據需求選擇對象存儲、文件存儲和塊存儲

        數據爆炸!ZB級起跳,激增20倍!存儲快扛不住了!

        隨著物聯網的快速發展,需要處理和存儲的數據量也越來越大,資料顯示,全球年增長的數據量將會從2015年....
        的頭像 Carol Li 發表于 08-25 09:30 ? 1769次 閱讀
        數據爆炸!ZB級起跳,激增20倍!存儲快扛不住了!

        Type-C 接口支持CF 高速存儲卡讀取標準嗎?

        “雷克沙 HL260 隱形移動加密硬盤”主機使用國密 SM4 技術,針對數據流直接硬件加密。通過主機....
        的頭像 lhl545545 發表于 08-24 16:35 ? 278次 閱讀
        Type-C 接口支持CF 高速存儲卡讀取標準嗎?

        針對精密16位數模轉換應用的設計電路分析和研究

        正在為尋找一款具備真正意義上的16位電平設置性能的小封裝、超低功耗的解決方案而煩惱嗎?本文討論的電路....
        發表于 08-24 13:56 ? 43次 閱讀
        針對精密16位數模轉換應用的設計電路分析和研究

        BRD板和LIB庫之間LIB庫和LIB庫之間的封裝和焊盤差異

               程序功能:驗證BRD板和LIB庫之間,SIP板和LIB庫之間,MCM板和LIB庫之間的封裝和焊...
        發表于 08-24 12:50 ? 101次 閱讀
        BRD板和LIB庫之間LIB庫和LIB庫之間的封裝和焊盤差異

        駕考科目二科目三數據采集卡原理圖與封裝

        目前國內駕駛員科目二與科目三考試系統的數據采集基本上使用單片機做為采集車輛狀態信號源,本人制作了一款數據采集卡供參考。 ...
        發表于 08-22 14:06 ? 138次 閱讀
        駕考科目二科目三數據采集卡原理圖與封裝

        LT8711HEType-c(DP1.2)轉HDMI2.0QFN64封裝

        一。一般說明LT8711HE是一種高性能C/DP1.2到HDMI2.0轉換器,設計用于將USB C型源或DP1.2源連接到HDMI2.0接...
        發表于 07-25 10:25 ? 123次 閱讀
        LT8711HEType-c(DP1.2)轉HDMI2.0QFN64封裝

        為了便于尋找封裝,這里分享一個protel封裝名參考

        在剛剛使用軟件時經常要在封裝庫里面找需要的封裝找好久,今天給大家分享一個規范的 protel封裝命名參考,便于大家以后可以更加規...
        發表于 07-24 09:09 ? 317次 閱讀
        為了便于尋找封裝,這里分享一個protel封裝名參考

        QFP PZP封裝的thermal pad上有49個過孔,一定要這么多嗎?

        第一次使用TMS320F28377S,有兩個問題請教: 1、QFP PZP封裝的thermal pad上有49個過孔,一定要這么多嗎?可不可以刪...
        發表于 07-23 10:21 ? 0次 閱讀
        QFP PZP封裝的thermal pad上有49個過孔,一定要這么多嗎?

        AES參考設計的SD / MMC卡上的USB高速設備海量存儲

        采用AES參考設計的SD / MMC卡上的USB高速設備海量存儲。該參考設計演示了基于AT32UC3A3的USB大容量存儲設...
        發表于 07-21 13:15 ? 101次 閱讀
        AES參考設計的SD / MMC卡上的USB高速設備海量存儲

        最全PCB封裝庫分享--OrCad+PADS+AD封裝庫

        作為PCB工程師建立庫封裝是每一個工程師工作的基礎,一旦封裝出了問題整個設計都會收到影響,這里為大家整理了三個常用PCB...
        發表于 07-21 08:00 ? 2823次 閱讀
        最全PCB封裝庫分享--OrCad+PADS+AD封裝庫

        ABA-52563 低噪聲寬帶硅RFIC放大器

        ABA-52563是一款通用5V硅寬帶RFIC放大器,采用工業標準SOT-363(6引腳SC70)封裝。該器件具有高增益,良好的線性度和高達3.5 GHz的平坦寬帶頻率響應。特性 在2GHz時,ABA-52563的增益為21dB,OIP3高達在5V / 34mA偏置時,20dBm和10dBm的P1dB。內部輸入和輸出50歐姆匹配使其易于使用,設計工作量很小,使其成為無線通信市場中頻,緩沖和通用放大器的絕佳選擇。
        發表于 07-04 09:57 ? 121次 閱讀
        ABA-52563 低噪聲寬帶硅RFIC放大器

        MGA-31389 高增益驅動放大器50MHz - 2GHz

        MGA-31389是一款0.10W高增益驅動放大器MMIC,適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。這個高增益0.10W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31389適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31489適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特點 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率時的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪聲圖 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的一致性非常好 SOT-89標準包...
        發表于 07-04 09:56 ? 42次 閱讀
        MGA-31389 高增益驅動放大器50MHz  -  2GHz

        ABA-53563 低噪聲寬帶硅RFIC放大器

        ABA-53563是一款通用型5V硅寬帶RFIC放大器,采用工業標準SOT-363(6引腳SC70)封裝。該器件具有高增益,良好的線性度和高達3.5 GHz的扁平寬帶頻率響應。特性 在2GHz時,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可達到5V / 45mA偏置時,23dBm和P1dB為13dBm。內部輸入和輸出50歐姆匹配使其易于使用,設計工作量很小,使其成為無線通信市場中頻,緩沖和通用放大器的絕佳選擇。
        發表于 07-04 09:56 ? 101次 閱讀
        ABA-53563 低噪聲寬帶硅RFIC放大器

        MGA-31289 0.25W高增益驅動放大器

        MGA-31289是一款0.25W高增益驅動放大器MMIC,適用于1.5 GHz至3.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31189適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31289適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏壓時的高線性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪聲圖 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包裝...
        發表于 07-04 09:56 ? 56次 閱讀
        MGA-31289 0.25W高增益驅動放大器

        MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高線性度增益模塊

        MGA-30689是寬帶,平坦增益,高線性度 通過使用Broadcom的專有0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝實現增益模塊MMIC放大器。 該器件需要簡單的直流偏置元件才能實現寬帶寬性能。 特性 高線性度 產品規格的優異均勻性 內置溫度補償內部偏置電路 不需要 RF 匹配組件 標準 SOT89 封裝 MSL-2和無鉛無鹵素 用于基站應用的高MTTF 應用 中頻放大器,射頻驅動放大器 通用增益模塊
        發表于 07-04 09:56 ? 98次 閱讀
        MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高線性度增益模塊

        MGA-82563 3V驅動器放大器,17dBm P1dB,低噪聲,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封裝,專為3V驅動放大器應用而設計。偏壓:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
        發表于 07-04 09:56 ? 127次 閱讀
        MGA-82563 3V驅動器放大器,17dBm P1dB,低噪聲,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-31589 0.5W高增益驅動放大器

        MGA-31589是一款0.5W高增益驅動放大器MMIC,適用于450 MHz至1.5 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的高線性度 高增益 低噪聲圖 高OIP3 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包
        發表于 07-04 09:56 ? 54次 閱讀
        MGA-31589 0.5W高增益驅動放大器

        MGA-87563 3V LNA,4.5mA低電流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低電流下具有低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝,專為3V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均為2GHz。
        發表于 07-04 09:56 ? 96次 閱讀
        MGA-87563 3V LNA,4.5mA低電流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-31489 高增益驅動放大器1.5GHz - 3GHz

        MGA-31489是一款0.10W高增益驅動放大器MMIC,適用于1.5 GHz至3.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。這個高增益0.10W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31389適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31489適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置電源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪聲圖 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT- 89標準包...
        發表于 07-04 09:56 ? 43次 閱讀
        MGA-31489 高增益驅動放大器1.5GHz  -  3GHz

        MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高線性放大器

        Broadcom’ MGA-30116是一種高線性度和壓裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 特性 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 標準QFN 3X3封裝 5V電源 產品規格的均勻性非常好 可提供卷帶包裝選項 MSL-1和無鉛 點MTTF> 120°時的300年; C通道溫度 應用 用于GSM / CDMA基站的A類驅動放大器。 通用增益塊。...
        發表于 07-04 09:56 ? 64次 閱讀
        MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高線性放大器

        MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

        Broadcom的MGA-81563是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可為應用提供出色的功率和低噪聲等特性從0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封裝,占用SOT-143封裝的一半電路板空間,專為3V驅動放大器應用而設計。 功能 可用無鉛選項 2.0 GHz時+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz時+17 dBm Psat 單+ 3V電源 2.8 dB噪聲系數2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封裝 無條件穩定 應用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL應用程序的緩沖區或驅動程序放大器 高動態范圍LNA...
        發表于 07-04 09:56 ? 186次 閱讀
        MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

        MGA-545P8 適用于5-6GHz系統的低電流22dBm中等功率放大器,適用于LPCC2x2

        MGA-545P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引腳LPCC(JEDEC DFP-N)封裝,非常適合用作802.11a網卡和AP中的驅動放大器,以及5-6GHz固定無線接入的輸出放大器。雖然針對5.8GHz應用進行了優化,但該器件在1-6 GHz頻率范圍內具有出色的RF性能,功效和產品一致性。 通過簡單的輸入匹配,MGA-545P8提供飽和功率輸出為22dBm,5.8GHz時飽和增益為9.5dB,直流偏置僅需3.3V / 92mA,功率附加效率為46%。在線性模式下,該器件可為802.11a系統提供11.5dB和16dBm線性Pout的小信號增益,滿足5.6%EVM。特性 熱效封裝尺寸僅為2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金屬化提供了出色的散熱性能以及焊料回流的可視證據。該器件的點MTTF超過300年,安裝溫度為85 o C....
        發表于 07-04 09:56 ? 87次 閱讀
        MGA-545P8 適用于5-6GHz系統的低電流22dBm中等功率放大器,適用于LPCC2x2

        MGA-30789 2-6GHz高線性度增益模塊

        MGA-30789是一個寬帶,高線性度 增益模塊MMIC放大器使用Broadcom的專有0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 該器件需要簡單的直流偏置元件才能實現寬帶寬性能。 特性 高線性度 產品規格的優異均勻性 內置溫度補償內部偏置電路 不需要 RF 匹配組件 標準 SOT89 封裝 MSL-2和無鉛無鹵素 用于基站應用的高MTTF 應用 射頻驅動放大器 通用增益模塊
        發表于 07-04 09:55 ? 101次 閱讀
        MGA-30789 2-6GHz高線性度增益模塊

        MGA-31189 0.25W高增益驅動放大器

        MGA-31189是一款0.25W高增益驅動放大器MMIC,適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31189適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31289適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的極高線性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪聲圖 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包裝...
        發表于 07-04 09:55 ? 78次 閱讀
        MGA-31189 0.25W高增益驅動放大器

        MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪聲放大器

        MGA-621P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA)器件。該器件設計用于700 MHz至1.5 GHz頻率范圍內的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引腳雙扁平無引線( DFN)封裝。 特性 高線性性能 低噪聲系數 低成本小封裝尺寸 集成斷電控制引腳 應用 用于小型蜂窩基站應用的LNA 其他低噪聲射頻應用
        發表于 07-04 09:55 ? 89次 閱讀
        MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪聲放大器

        MGA-725M4 具有旁路開關的3V LNA,2至14dBm可調節IIP3,MiniPak封裝

        MGA-725M4是一款低噪聲放大器,內置旁路開關,采用微型無引線封裝。它采用MiniPak 1412封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏壓:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
        發表于 07-04 09:54 ? 180次 閱讀
        MGA-725M4 具有旁路開關的3V LNA,2至14dBm可調節IIP3,MiniPak封裝

        MGA-634P8 超低噪聲,高線性度低噪聲放大器

        Broadcom’ MGA-634P8是一款經濟,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA),通過使用Broadcom專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝實現了低噪聲和高線性度。 MGA-634P8低噪聲放大器是Broadcom超低噪聲,高增益,高線性度砷化鎵(GaAs)低噪聲放大器系列的最新成員,旨在用作蜂窩基站收發器無線電的第一級LNA卡,塔頂放大器(TMA),合路器,中繼器和遠程/數字無線電頭。 MGA-634P8高線性低噪聲放大器特點: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同類最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高線性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •單5V電源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封裝和匹配網絡現狀MGA-63xP8系列 –簡化不同頻率的PCB設計和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高線性性能 GaAs E-pHEMT技術 低成本小封裝尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 產品規格的優異均勻性 可提供卷帶包裝選項 應用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窩基礎設施的放大器 其他超低噪聲應用...
        發表于 07-04 09:53 ? 89次 閱讀
        MGA-634P8 超低噪聲,高線性度低噪聲放大器

        ALM-2203 SDARS LNA濾波器模塊

        Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA濾波器RFIC模塊。該模塊旨在使衛星數字音頻無線電服務(SDARS)信號與現代汽車中常見的蜂窩,WiFi,藍牙和GPS信號共存。 該模塊集成了三個低噪聲放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封裝的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)濾波器。該模塊具有低噪聲系數,高增益和低電流消耗,非常適用于關鍵的低功耗衛星數字音頻無線電服務(SDARS)無線電系統。   功能 高級OOB P1dB,支持SDARS與蜂窩/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模塊,降低BOM成本和設計時間 低噪聲系數(NF)增強SDARS接收器靈敏度 適用于帶集成蜂窩/ WiFi發射器的SDARS天線 緊湊且完全匹配的5x5x0.95mm適用于鯊魚的包裝-fin型天線     應用程序 SDARS Radio系統 &NBSP;...
        發表于 07-04 09:53 ? 179次 閱讀
        ALM-2203 SDARS LNA濾波器模塊

        MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝和70 mil陶瓷封裝,專為5V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均為2GHz。
        發表于 07-04 09:53 ? 180次 閱讀
        MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

        MGA-71543 帶旁路開關的3V LNA,0至9dBm可調節IIP3,SOT343(SC-70)

        MGA-71543是一款內置旁路開關的低噪聲放大器。它采用微型SOT-343封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz時IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入損耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
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        MGA-71543 帶旁路開關的3V LNA,0至9dBm可調節IIP3,SOT343(SC-70)
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