據Valuates報告,到2026年,全球窄帶物聯網(NB-IoT)市場規模預計將從2019年的9.92億美元增長到319.256億美元,2019-2026年的復合年增長率為64.2%。

The global Narrowband IoT market size is projected to reach USD 31925.6 Million by 2026, from USD 992 Million in 2019, at a CAGR of 64.2% during 2019-2026.
影響NB-IOT市場發展的趨勢:
由于新冠病毒COVID-19大流行導致了全球大封鎖,從而影響了全球供應鏈和物流體系。大多數國家由于擔心病毒進一步傳播而停止了所有進口。隨著連接硬件供應的下降,NB-IoT市場的增長預計將略慢于先前的預測。
不過,NB-IoT市場也受到汽車和運輸行業對導航、遠程信息處理和車載信息娛樂服務需求增長的推動。NB-IoT帶來的額外好處,如低功耗、出色的滲透范圍和較低的組件成本也擴大了NB-IoT市場規模的增長。
特別是人工智能(AI)、機器學習(ML)和大數據分析技術的發展將使企業能夠分析從使用IoT網絡跟蹤和監視活動中收集的大量數據。因此,通過工業和商業應用、物聯網和連接設備以及AI、ML和大數據分析的采用將不斷增長,這也將推動NB-IoT市場規模的增長。
與此同時,缺乏一致的、具有成本效益的網絡定價模型,以及足夠的網絡覆蓋范圍來維持主要的廣泛IoT部署會阻礙市場發展。盡管NB-IoT解決方案的整體模塊和服務成本在過去兩年中已經下降,這是由于對研發活動和模塊增長進行了巨額投資,但價格仍然是NB-IoT大規模部署的主要問題。反過來,這預計會阻礙預測期內的市場增長。
NB-IOT市場份額分析
基于地區,預計北美在預測期內將占據最大的NB-IoT市場份額。許多領先的系統制造商和網絡服務提供商都位于北美,致力于消費者和工業應用的開發和商業交付。推動北美需求的其他其他主要因素包括可支配收入的增加、精通技術的人口的增長以及針對個人和企業應用的新技術的持續采用。
亞太地區預計將在預測期內實現最高增長率。這種快速增長歸因于互聯網普及率的提高、互聯網基礎設施網絡的不斷部署、智慧城市計劃的增加以及可支配收入的增加,特別是在中國、印度和日本等經濟體中。
NB-IOT市場主要參與者:
華為技術
沃達豐
阿聯酋電信
意大利電信
高通公司
中國聯通
英特爾
愛立信
諾基亞
Verizon
……
解決方案類型:
安全解決方案
實時流分析
土壤監測解決方案
資產追蹤解決方案
物流跟蹤解決方案
智能停車管理解決方案
智能治理
智能計量
智能建筑
智能資產跟蹤
……
相關市場信息
NB-IoT(窄帶物聯網)芯片市場
物聯網的接受度不斷增長和互聯設備的使用不斷增長是推動NB-IoT芯片市場規模增長的主要因素。預計對于遠程連接的互聯設備的需求不斷增長,將推動M2M / IoT設備的實現,例如智能電表、智能路燈、牲畜跟蹤設備和智能停車解決方案。
此外,新興智能城市和智能建筑有望推動NB-IoT芯片市場規模的增長。
蜂窩物聯網市場
全球蜂窩物聯網市場規模在2018年約為20億美元,預計到2025年年底將達到51.1億美元,在2019年至2025年之間的復合年增長率為12.3%。
對擴展網絡覆蓋范圍和靈活性以支持大量連接設備的需求不斷增長,預計將推動蜂窩物聯網市場規模的增長。此外,對互聯網絡設備之間端到端安全性的需求不斷增長,也推動了蜂窩物聯網市場的增長。
跟蹤解決方案市場
2018年,全球跟蹤解決方案市場規模為13.8億美元,預計到2025年底將達到47億美元,2019-2025年的復合年增長率為16.5%。
2015年,北美在追蹤解決方案的全球市場中占據主導地位。該地區的巨大份額可能歸因于美國和加拿大現有的醫療保健系統,以及制藥和生物技術研發支出的增加。
智能電表市場
該市場的增長動力來自政府在智能電網發展,基礎設施發展,人口增長等方面的支持和技術進步。這些原因導致安裝了更多的智能電表,并有望在此期間增加智能電表市場規模的增長。
? ? ? ?責任編輯:pj
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5是一款精密5.0 V和3.3 V固定輸出,低壓差集成穩壓器,輸出電流能力為350 mA。仔細管理輕負載電流消耗,結合低泄漏過程,可實現34μA的典型靜態接地電流。 內部保護免受輸入瞬態,輸入電源反轉,輸出過流故障和芯片溫度過高的影響。無需外部元件即可實現這些功能。 NCV8675引腳與NCV4275引腳兼容,當需要非常低的靜態電流時,它可以替代該器件。對于D 2 PAK-5封裝,輸出電壓精確到±2.0%,對于DPAK-5封裝,輸出電壓精確到±2.5%,在滿額定負載電流下,最大壓差為600 mV。 特性 優勢 5.0 V和3.3 V固定輸出電壓,輸出電壓精度為2%或2.5% 能夠提供最新的微處理器 負載為100uA時最大34uA靜態電流 滿足100uA最大模塊汽車制造商點火關閉靜態電流要求 保護: -42 V反向電壓保護短路 在任何汽車應用中都不需要外部組件來實現保護。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自動資格認證要求 極低壓降電壓 應用 終端產品 發動機控制模塊 車身和底盤 動力總成 汽車 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 16:02 ?
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4-2功能和引腳與NCV4264引腳兼容,具有更低的靜態電流消耗。其輸出級提供100 mA,輸出電壓精度為+/- 2.0%。在100 mA負載電流下,最大壓差為500 mV。它具有內部保護,可防止45 V輸入瞬變,輸入電源反轉,輸出過流故障和過高的芯片溫度。無需外部組件即可啟用這些功能。 特性 優勢 最大60μA靜態電流,負載為100μA 處于待機模式時可以節省電池壽命。 保護: - 42 V反向電壓保護短路保護熱過載保護 無需外部元件在任何汽車應用中都需要保護。 極低壓差 可以在低輸入電壓下啟動時運行。 5.0 V和3.3 V固定輸出電壓,輸出電壓精度為2% AEC-Q100合格 應用 終端產品 車身和底盤 動力總成 發動機控制模塊 汽車 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 13:02 ?
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4是一款寬輸入范圍,精密固定輸出,低壓差集成穩壓器,滿載電流額定值為100 mA。輸出電壓精確到±2.0%,在100 mA負載電流下最大壓差為500 mV。 內部保護免受45 V輸入瞬變,輸入電源反轉,輸出過流故障和過高的芯片溫度。無需外部組件即可啟用這些功能。 特性 優勢 5.0 V和3.3 V固定輸出電壓和2.0%輸出電壓精度 嚴格的監管限制 非常低的輟學 可以在低輸入電壓下啟動時運行。 保護: -42 V反向電壓保護短路保護熱過載保護 在任何汽車應用中都不需要外部組件來啟用保護。 AEC-Q100合格 符合汽車資格標準 應用 終端產品 車身與底盤 動力總成 發動機控制模塊 汽車 電路圖、引腳圖和封裝圖...
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4-2C是一款低靜態電流消耗LDO穩壓器。其輸出級提供100 mA,輸出電壓精度為+/- 2.0%。在100 mA負載電流下,最大壓差為500 mV。它具有內部保護,可防止45 V輸入瞬變,輸入電源反轉,輸出過流故障和過高的芯片溫度。無需外部組件即可啟用這些功能。 特性 優勢 最大60μA靜態電流,負載為100μ 在待機模式下節省電池壽命。 極低壓降500 mV( max)100 mA負載電流 可以在低輸入電壓下啟動時運行。 故障保護: -42 V反向電壓保護短路/過流保護熱過載保護 在任何汽車應用中都不需要外部組件來啟用保護。 5.0 V和3.3 V固定輸出電壓,輸出電壓精度為2%,在整個溫度范圍內 AEC-Q100合格 應用 終端產品 發動機控制模塊 車身和底盤 動力總成 汽車 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 13:02 ?
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2是350 mA LDO穩壓器,集成了復位功能,專用于微處理器應用。其堅固性使NCV8772可用于惡劣的汽車環境。超低靜態電流(典型值低至24μA)使其適用于永久連接到需要具有或不具有負載的超低靜態電流的電池的應用。當點火開關關閉時,模塊保持活動模式時,此功能尤其重要。 Enable功能可用于進一步降低關斷模式下的靜態電流至1μA。 NCV8772包含電流限制,熱關斷和反向輸出電流保護等保護功能。 特性 優勢 固定輸出電壓為5 V 非常適合為微處理器供電。 2%輸出電壓上升至Vin = 40 V 通過負載突降維持穩壓電壓。 輸出電流高達350 mA 我們廣泛的汽車調節器產品組合允許您選擇適合您應用的汽車調節器。 RESET輸出 禁止微處理器在低電壓下執行未請求的任務。 汽車的NCV前綴 符合汽車現場和變更控制& AEC-Q100資格要求。 低壓差 在低輸入電壓下維持輸出電壓調節(特別是在汽車起動過程中)。 超低靜態電流24μA典型 符合最新的汽車模塊要求小于100μA。 熱關機 保護設備免受高溫下的永久性損壞。 短路 保護設備不會因電流過...
發表于 07-30 12:02 ?
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0是350 mA LDO穩壓器,集成了復位功能,專用于微處理器應用。其堅固性使NCV8770可用于惡劣的汽車環境。超低靜態電流(典型值低至21μA)使其適用于永久連接到需要具有或不具有負載的超低靜態電流的電池的應用。當點火開關關閉時,模塊保持活動模式時,此功能尤其重要。 NCV8770包含電流限制,熱關斷和反向輸出電流保護等保護功能。 特性 優勢 固定輸出電壓為5 V 非常適合為微處理器供電。 2%輸出電壓上升至Vin = 40 V 通過負載突降維持穩壓電壓。 輸出電流高達350 mA 我們廣泛的汽車調節器產品組合允許您選擇適合您應用的汽車調節器。 RESET輸出 禁止微處理器在低電壓下執行未請求的任務。 汽車的NCV前綴 符合汽車現場和變更控制& AEC-Q100資格要求。 低壓差 在低輸入電壓下維持輸出電壓調節(特別是在汽車起動過程中)。 典型值為21μA的超低靜態電流 符合最新的汽車模塊要求小于100μA。 熱關機 保護設備免受高溫下的永久性損壞。 短路 保護設備不會因電流過大而在芯片上產生金屬開路。 非常廣泛的Cout和E...
發表于 07-30 12:02 ?
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0系列是一種線性穩壓器和監控電路,包含許多基于微處理器的系統所需的監控功能。它專為設備和工業應用而設計,為設計人員提供了經濟高效的解決方案,只需極少的外部組件。這些集成電路具有5.0 V / 100 mA穩壓器,具有短路電流限制,固定輸出2.6 V帶隙基準,低電壓復位比較器,帶可編程遲滯的電源警告比較器,以及非專用比較器,非常適合微處理器線路同步。 其他功能包括用于低待機電流的芯片禁用輸入和用于過溫保護的內部熱關斷。 這些線性穩壓器采用16引腳雙列直插式熱片封裝,可提高導熱性。 特性 5.0 V穩壓器輸出電流超過100 mA 內部短路電流限制 固定2.6 V參考 低壓復位比較器 具有可編程遲滯的電源警告比較器 未提交的比較器 低待機當前 內部熱關斷保護 加熱標簽電源包 無鉛封裝可用 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 06:02 ?
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80是一款用于移動電源應用的低靜態電流PMIC。 PMIC包含一個降壓,一個升壓和四個低噪聲LDO。 特性 晶圓級芯片級封裝(WLCSP) 可編程輸出電壓 軟啟動(SS)浪涌電流限制 可編程啟動/降壓排序 中斷報告的故障保護 低電流待機和關機模式 降壓轉換器:1.2A,VIN范圍: 2.5V至5.5V,VOUT范圍:0.6V至3.3V 升壓轉換器:1.0A,VIN范圍:2.5V至5.5V,VOUT范圍:3.0V至5.7V 四個LDO:300mA,VIN范圍:1.9V至5.5V,VOUT范圍:0.8V至3.3V 應用 終端產品 電池和USB供電設備 智能手機 平板電腦 小型相機模塊 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 04:02 ?
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1 / 73產品是280 kHz / 560 kHz升壓調節器,具有高效率,1.5 A集成開關。該器件可在2.7 V至30 V的寬輸入電壓范圍內工作。該設計的靈活性使芯片可在大多數電源配置中運行,包括升壓,反激,正激,反相和SEPIC。該IC采用電流模式架構,可實現出色的負載和線路調節,以及限制電流的實用方法。將高頻操作與高度集成的穩壓器電路相結合,可實現極其緊湊的電源解決方案。電路設計包括用于正電壓調節的頻率同步,關斷和反饋控制等功能。這些器件與LT1372 / 1373引腳兼容,是CS5171和CS5173的汽車版本。 特性 內置過流保護 寬輸入范圍:2.7V至30V 高頻允許小組件 最小外部組件 頻率折返減少過流條件下的元件應力 帶滯后的熱關機 簡易外部同步 集成電源開關:1.5A Guarnateed 引腳對引腳與LT1372 / 1373兼容 這些是無鉛設備 用于汽車和其他應用需要站點和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽車版本 電路圖、引腳圖和封裝圖...
發表于 07-30 00:02 ?
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是一款線性穩壓器,能夠提供450 mA輸出電流。 NCP161器件旨在滿足RF和模擬電路的要求,可提供低噪聲,高PSRR,低靜態電流和非常好的負載/線路瞬態。該器件設計用于1μF輸入和1μF輸出陶瓷電容。它有兩種厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片級封裝(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封裝。 類似產品:
發表于 07-29 21:02 ?
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是一款1 / 2.5英寸CMOS數字圖像傳感器,有源像素陣列為2592(H)x 1944(V)。它通過滾動快門讀數捕獲線性或高動態范圍模式的圖像,并包括復雜的相機功能,如分檔,窗口以及視頻和單幀模式。它專為低亮度和高動態范圍性能而設計,具有線路交錯T1 / T2讀出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以產生非常清晰,銳利的數字圖像,并且能夠捕獲連續視頻和單幀,使其成為安全應用的最佳選擇。 特性 5 Mp為60 fps,具有出色的視頻性能 小型光學格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式視頻 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技術 支持線路交錯T1 / T2讀出以啟用ISP芯片中的HDR處理 支持外部機械快門 片上鎖相環(PLL)振蕩器 集成顏色和鏡頭陰影校正 精確幀率控制的從屬模式 數據接口:?HiSPi(SLVS) - 4個車道?MIPI CSI-2 - 4車道 自動黑電平校準 高速可配置上下文切換 溫度傳感器 快速模式兼容2線接口 應用 終端產品 視頻監控 高動態范圍成像 安全攝像頭 行動相機 車載DVR 電路圖、引腳圖和封裝...
發表于 07-29 16:02 ?
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